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芯片封裝焊接強度測試儀

簡要描述：芯片封裝焊接強度測試儀憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
  • 更新時間：2024-11-07
  • 訪  問  量：1314

詳細介紹

一、芯片封裝焊接強度測試儀的特點;

（1）焊接強度測試設備，成為用戶推拉力測試設備，已成為該行業(yè)事實標準。

（2）芯片封裝焊接強度測試儀檢測類別：焊線、帶焊球/柱形凸塊等拉力。焊球、楔型焊點、凸塊、晶粒等剪切力。


二、公司簡介：


（1）公司在封裝工藝檢測設備上也有在經(jīng)銷，幫助打造更符合用戶需求的定制化系統(tǒng)解決方案，本方案主要針對封測階段，以提高用戶找檢測設備的效率，為用戶提供整套服務系統(tǒng)集成方案；

（2）公司已經(jīng)與多家世界的半導體器件和精密測試領域的品牌廠商合作。品牌包括：探針臺系統(tǒng)制造商MPI；

（3）世界微波組件和測試系統(tǒng)制造商MAURY；測量儀器制造商KEYSIGHT的模型服務商Modelithics；（4）EDS設備日本HANWA和TOTOKU等。憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、微波射頻器件測量等測試設備技術服務。

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